S5000C-E 荣获 “2026 强芯 TOP 100” 创新突破奖

8月20日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展在南京成功举办。本次大会上，飞腾腾云 S5000C-E 处理器凭借其卓越的性能与技术创新实力，荣获 “2026强芯TOP100-创新突破奖”。

“2026强芯TOP100-创新突破奖” 由中国集成电路设计创新联盟设立，旨在表彰在集成电路设计领域取得重大技术突破、具有显著产业价值和市场竞争力的优秀产品。该奖项经过专家委员会多维度严格评审，从技术创新性、产品性能、市场应用及生态建设等多个维度进行综合评定。

本届评选，共有多款国产芯片脱颖而出，飞腾腾云 S5000C-E 以其领先的单核性能和系统级优化能力获得高度认可。

飞腾腾云 S5000C-E 是飞腾公司推出的新一代高性能服务器 CPU，主要面向云计算、大数据、核心数据库、大模型训练等高算力场景，为数据中心与关键应用提供强劲且能效卓越的算力支撑。该型号集成 80 个自主研发的 FTC862 处理器内核，主频超过 2.6GHz，计算性能较上一代产品提升 50% 以上。该芯片采用单 NUMA 架构与 Mesh 网络互联设计，有效降低多核间跨片访问延迟，支持 PCIe 5.0、DDR5 等高速接口，具备高并发、强吞吐、低功耗等优势。

自上市以来，国内主流整机厂商已基于飞腾腾云 S5000C-E 推出 50 余种整机产品，涵盖通用服务器、AI 服务器、存储服务器等多种形态，广泛应用于政务、金融、电信、能源、交通、安平等重点领域。其中，基于该芯片打造的天翼云平台在国际权威 SPEC CloudIaaS 2018 测试中 以 168.2 分的成绩位列全球第一，刷新世界纪录。

此次获奖充分体现了业界对飞腾新一代服务器 CPU 技术实力与产业价值的高度认可。飞腾公司将持续加大研发投入，不断优化产品性能，携手生态伙伴进一步扩大产品在关键行业的应用规模，努力形成 “用得好—反馈多—迭代快” 的正向循环，为我国集成电路产业健康、高质量发展贡献力量。