高端嵌入式CPU
E2000 包括E2000Q、E2000D、E2000S 三个系列，芯片集成飞腾自主研发的高能效处理器内核，E2000Q 集成2 个FTC664 和2个FTC310 内核，E2000D 集成2 个FTC310 内核，E2000S 集成1 个FTC310 内核，采用乱序四发射超标量流水线，兼容64 位ARMV8 指令集并支持ARM64 和ARM32 两种执行模式，支持单精度、双精度浮点运算指令和ASIMD 处理指令，支持硬件虚拟化。 该产品面向云终端、行业平板、电力、轨道交通、服务器BMC、网络设备和智能控制等行业领域和场景，满足复杂多样的产品应用需求，支持商业和工业分级，具备高安全、高可靠、低功耗等特点。
| 类别 | 参数 | ||
|---|---|---|---|
| 指标 | E2000Q | E2000D | E2000S |
| 核心 |
集成2个FTC664和2个FTC310处理器核 |
集成2个FTC310处理器核 |
集成1个FTC310处理器核 |
|
主频 |
2.0GHz、1.5GHz | 1.5GHz | 1.0GHz |
| 二级缓存 | 2MB+256KB | 256KB | |
| 片上存储器 | 集成512KB片上存储 | 集成512KB片上存储 | 集成384KB片上存储 |
| 视频编解码 | H.264/265 解码，2K@30fps | —— | JPEG 编码，1080P@15fps |
| 存储控制器 | 1个DDR4接口，支持DDR存储数据实时加密，支持DDR4和LPDDR4 | 1个DDR4接口，支持DDR存储数据实时加密，支持DDR4和LPDDR4 | 1个DDR4接口，支持DDR存储数据实时加密，支持DDR4和LPDDR4 |
| PCIE接口 | 1个x4（可拆分为1个x2和2个x1或拆分为4个x1）和2个x1PCIE 3.0接口 | 4个x1PCIE 3.0接口 | 2个x1PCIE 3.0接口 |
| 网络接口 | 2个1000/100/10M SGMII/10000M USXGMII + 2个1000/100/10M SGMII/RGMII | 2个1000/100/10M SGMII + 2个1000/100/10M SGMII/RGMII | 1个1000/100/10M SGMII + 2个1000/100/10M RGMII |
| USB接口 | 3个USB 2.0接口和2个USB 3.0接口（向下兼容 USB2.0） | 3个USB 2.0接口 | |
| SATA接口 | 2个SATA3.0接口 | —— | |
| 多媒体接口 | 2个DisplayPort 1.4 HBR2接口和1个I2S接口 | 1个DisplayPort 1.4 HBR2接口和1个I2S接口 | 2个DisplayPort 1.4 HBR2接口 |
| 其他接口 | 1个SD，1个SD/SDIO/eMMC，4个PWM，1个QSPI，1个NandFlash，4个UART，16个MIO(可配置成I2C或UART)，4个SPI_M，96个GPIO，1个LocalBus，个JTAG_M，2个WDT，2个CANFD，1个Keypad(8*8) | 1个SD，1个SD/SDIO/eMMC，4个PWM，1个QSPI，1个NandFlash，4个UART，12个MIO(可配置成I2C或UART)，4个SPI_M，96个GPIO，1个LocalBus，1个ADC，1个JTAG_M，2个WDT，2个CANFD，1个Keypad(8*8) | 1个SD/SDIO/eMMC，16个PWM，1个QSPI，4个UART，16个MIO(可配置成I2C或UART)，4个SPI_M，96个GPIO，1个oneWire，1个ADC，1个JTAG_M，2个WDT，1个SGPIO，1个SMBus，2个PMBus，4个I3C |
| 安全技术 | 支持PSPA1.0安全规范，支持基于域隔离的安全机制，集成ROM作为可信启动根 | ||
| 低功耗技术 | 支持电源关断、时钟关断、DVFS以及关核、降频操作 | ||
| 标准版典型功耗 | 6.4W | 2.2W | 1.5W |
| 封装 | FCBGA，引脚个数809 | FCBGA，引脚个数705 | |
| 尺寸 | 25mm×25mm | 23mm×23mm | |
2023年3月29日
2023年8月24日
2023年3月31日
